EUVL은 지금보다 수백 배 이상 강력한 마이크로프로세서를 만들기 위한 진보적인 기술이다. 인텔, AMD, 그리고 모토로라는 에칭된 회선 폭이 0.1 미크론 이하인 마이크로칩을 개발하기 위해 미국 에너지부와 함께 3년짜리 벤처에 참여하였다 (현재 기술로는 만들어지는 회로 폭은 대개 0.25 미크론 이상이다). EUVL 기술을 이용해 만들어질 마이크로프로세서들은 현재의 것들보다 적어도 백 배 이상 강력하게 될 것이다. 메모리 칩들은 현재보다 약 1,000배 이상의 정보를 저장할 수 있게 될 것이다. 이 칩들은 2005년 이전에 상용 제작준비를 완료하는 것을 목표로 하고 있다.
EUVL은 오늘날 마이크로 회로를 만들기 위해 사용되는 광학 석판 인쇄술을 대체하기 위해 경쟁하는 기술 중 하나이다. 이 기술은 회로 설계 패턴을 실리콘 웨이퍼에 투영하는데 있어 강렬한 자외선을 이용한다. EUVL은 빛이 카메라 렌즈를 통해 웨이퍼 위에 굴절된다는 점은, 광학 석판인쇄술과 비슷하다. 그러나, 다른 파장에서 동작되는 강렬한 자외선 빛을 쓰는 것은 다른 점이며, 자외선은 렌즈를 통해 굴절되기보다는 거울로부터 반사되어져야 한다. 문제는 충분한 정밀도로 빛을 반사할 수 있을 정도로 완벽한 거울을 만드는 것이다. 인텔은 일부 초기형태의 프로토타입을 만들고 있다. 그사이에, EUVL과 같은 새로운 기술에 의해 대체되기까지 수년동안 광학 석판인쇄술도 발전을 거듭할 것이다.
