MUMPs (multi-user MEMS processes)
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MUMPs는 프로토타입을 만들기 위한 초소형 기전시스템, 즉 MEMS를 만들려는 생각을 가진 기업 및 대학의 연구원들을 지원하는 프로그램이다. MUMPs는 MEMS 장치들을 설계하고 제작하기를 원하는 여러 사용자들이, 범용 미세 기계가공을 할 수 있도록 설계되었다. MUMPs는 1993년에 시작된 이래, 표면 미세 기계가공의 산업계 표준이 되었다. MEMS가 내장된 실리콘 칩의 제조에는 비용이 많이 들기 때문에, MUMPs는 기업체의 일부가 되기에 적합한 특별한 제조 공정을 제공한다. 3계층 폴리실리콘 표면 미세 기계가공 공정은 사용자에게 최대의 유연성을 제공하기 위해, 가능한한 보편적으로 설계된다. 구조재로는 폴리실리콘이, 희생재로는 침전산화물 (PSG)이, 그리고 배양기로부터의 전기 절연을 위해서는 실리콘 질화물이 각각 사용된다. 이 공정은 UC 버클리 대학의 '버클리 센서 및 구동기 센터'에서 수행된 연구로부터 유래되었다. |
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| 이 정보는 2000년 5월 18일에 수정되었습니다. | |
